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仪表网 仪表企业】用于智能制造的激光加工，这是近年激光行业的一个热门
话题。滨松中国也将“激光加工”作为重点的行业进行了持续的关注。针对滨松可为该行业提供的产品，以及发展规划。滨松中国市场推进组负责人、激光加工项目组市场推进负责人苏凯，在2020慕尼黑上海光博会期间接受了媒体采访。
“本届光博会，滨松中国针对激光加工主要展示了3款新产品。”滨松中国市场推进组负责人、激光加工项目组市场推进负责人苏凯在受访时说道。2020慕尼黑上海光博会滨松中国激光加工展区 首先，是一款名为JIZAI的产品，这是激光隐形切割方面的第四代产品，相较原来的版本，其体积大幅缩小，仅为原来的1/20。“JIZAI的一个重要的应用是半导体晶圆的隐形切割，并且它的晶圆加工效率比原来提升了一倍。目前我们瞄准的市场是CMOS、逻辑器件、low-k材料、第三代半导体、存储器件，MEMS器件等半导体的隐形切割。”
其次，LD-Heater激光加热光源以稳定的平顶光输出，以及独特的温控功能著称，它内置的温度监控功能可以实现加工效果的实时监控，并寻找出加工效果。“不同于其他产品的高斯光，平顶光输出对于焊接质量意义显著。”另外，针对LCOS-SLM来说，滨松的产品是目前市场上能够承受高功率激光器的选择。“客户如果想开发高功率激光加工头， LCOS-SLM将会是一个非常好的选择。”
当被问及中国激光行业当前的亮点和技术趋势等话题时，苏凯表示，首先针对晶圆这类硬脆材料的切割，技术上看，亟需进一步提高切割效率和稳定性。“效率很容易理解，可以节省成本。而稳定性影响的是晶圆芯片的成品率，这点也尤为重要。”另外他指出，公司目前的研发目标是在追求更好的工艺效果，并不是对于激光器上求新，一切的研发的方向都是更好的满足客户的需求。事实上，按照我们在这个行业20年来的经验来看，有些飞秒激光器的效果未必超越皮秒，甚至纳秒。所以，我们认为，对于用户来说，合适的才是好的，合适的
标准则是上面提到的两点：切割效率和稳定性，如果这两点无法保证，那么为了迎合市场噱头而求新求异便是舍本逐末。
针对激光非金属焊接领域，与切割相仿，重要的不是一味追求新概念，而是要关注基本的稳定性和可靠性是否实现，焊接的强度能否保证，以及防水防气能否达到客户的要求等。在此基础上，再来寻找焊接工作点-即功率和工件运动速度之间的这个理想工作点。“总之，我们认为在晶圆切割和非金属焊接上，不要沉迷于追求新的激光器，而是要把研发重点放在工艺的研究上，譬如如何能够达到加工效果。”他坦言道。
据悉，2019年滨松中国的业务发展规模较上一年增加了近11%，从11亿多增加到了12亿多。“譬如，在晶圆隐形切割以及部分汽车零部件的焊接领域，我们携手国内客户实现了新的突破，拿到了一些世界厂商的订单。同时，针对晶圆隐形切割，公司也在积极寻找国内的合作伙伴，目前正与几家有明确合作意向的伙伴商讨合作事宜，明年将能够一一落实。”
今年是5G元年，激光行业又将如何拥抱新机遇及谋求新发展？苏凯指出，5G信息时代的一个重要的落地应用便是激光雷达，这个行业在未来10年，甚至20年都将是前景光明的朝阳产业，对于激光器芯片的需求会非常大。“因此，滨松也在积极布局该行业，投入大量的研发力量做一些契合这一市场的脉冲激光器芯片，并且目前已经向部分客户提供了相应的产品。”
谈及未来的发展新规划，苏凯表示公司将在上海建立一个激光实验室，以更好地服务客户，为他们提供打样以及摸索适合的加工工艺。“新技术研发方面，我们仍将深耕于擅长的版块，比如隐形切割，激光多点并行加工，非金属焊接等领域。针对激光器芯片，公司也将加快新产品的推出，用于光纤激光器泵源，激光雷达等领域。”他总结道。
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